在人工智能时代，算力需求正以指数级爆发。造价不菲的芯片，对使用环境要求十分严苛，空气中的杂质乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而影响其正常运行。怎么给“娇贵”的芯片打造一个安全又稳固的“家”？

在桐庐经济开发区电子器械产业园内，杭州淮瓷科技有限公司专注于为芯片打造高可靠性的陶瓷封装外壳，可适配真空、盐雾、高低温等特殊环境，广泛应用于光通信、汽车电子、航空航天、红外探测等领域。

走进公司的无尘车间，流延机将陶瓷浆料摊成薄膜，激光打孔机在薄如纸片的生瓷片上打出微孔，再经过印刷、叠片、层压等50多道工序和严格测试，一块块指甲盖大小的封装外壳最终成型。

步入烧结钎焊车间时，体感温度明显比外面高出一大截，高达1600℃的链式烧结炉24小时不停运转。一排排绿色的生瓷外壳，要在这里经过长达32小时的高温烧制，才能蜕变成坚硬的黑色陶瓷封装壳。

“这是所有工序中最关键的一步。”生产负责人仇明保把这个过程形象地比作“烤蛋糕”，“烧结的核心就是要掌控好收缩比，只有原料配比、烤制温度、时长等每一个变量把握精准，才能烤出尺寸达标的‘蛋糕’。”

仇明保还补充道，封装外壳既是芯片的物理安装平台，也是连接芯片与外部电路信号的“转换接口”，芯片上密集的精细触点，通过外壳内部的金属化线路引出，转换成电路板可以焊接的标准引脚。

在芯片行业，有一条著名的“摩尔定律”——当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数量，约每隔18个月便会翻倍，性能也将提升一倍。

然而随着“摩尔定律”面临物理极限，芯片封装工艺的重要性反而愈发凸显。淮瓷科技创始人、董事长史秋生对此感受颇深。“芯片集成度越来越高，尺寸也越做越大，氧化铝尤其是氮化铝材质的陶瓷基板，散热性能优势明显，应用场景一定会越来越广。”

正是基于这一判断，近3年来，淮瓷科技已自主研发出氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳和SIP封装基板等10多类产品、超200款封装规格，手握49项授权专利，其中发明专利12项。

市场的反馈也印证了这一点。去年，淮瓷科技的产值达8100万元，而今年上半年就已突破8000万元，全年产值有望冲刺2亿元。目前，公司已与超过100家行业客户建立合作，核心陶瓷产品年出货量达到300万只。其中，仅红外探测器陶瓷封装外壳的月出货量就超过20万只。

值得一提的是，与淮瓷科技比邻而居的，是专注半导体芯片设计与封测的晨宸辰科技有限公司，两者形成了协同配套。不远处，杭州海康微影传感科技有限公司等龙头企业也与之建立了上下游合作关系。

今年7月，淮瓷科技新厂房内的封装产线已经打通，可承接完整的红外探测器陶瓷封装业务，公司业务从陶瓷外壳生产延伸至芯片封装。“下一步，公司计划持续扩产并向产业下游延伸，将专门面向光模块企业开设新生产线，提供厚薄膜兼容、高散热、高密度封装产品。”史秋生透露。

记者 华睿/文 单佳铭/摄