8月10日，随着一声开工令下，芯耘光电硅光引擎和高速电芯片研发生产项目在桐庐经济开发区正式动工。这是开发区培育新质生产力、壮大未来产业的标志性项目，也意味着桐庐在半导体产业链补链强链、前瞻布局AI算力新赛道上迈出了关键一步。

作为国内光芯片赛道极具竞争力的科创标杆企业，杭州芯耘光电科技有限公司长期深耕高速电芯片、硅光引擎领域，通过自主研发，掌握了超高速模拟信号链集成电路产品、光电器件、光电传感器产品生产所需的关键核心技术，为数字信息产业锻造出“硬内核”。自2017年创立以来，公司产品已全面覆盖国内市场，并进军海外市场，在5G通信建设领域，为全球多家主流通信运营商提供可靠的解决方案和技术支持。

该项目落户开发区电子器械产业园内，总投资3亿元，将建设硅光引擎及高速光电器件生产线、高速电芯片后端测试封装生产线。项目达产后，预计可形成年产高速电芯片2000万颗、高速硅光引擎及光电器件50万只的生产规模。

当前，我县正围绕“141X”产业体系和“5541X”先进制造业集群，把半导体、新材料作为全县战略性支柱产业重点培育。开发区则聚焦“5+1”主导产业赛道，持续推动半导体产业集群成型壮大，吸引海康微影、晨宸辰科技、大族半导体、淮瓷科技、纳瓷科技等一批链主型和专精特新企业集聚发展，形成芯片生产、封装、材料配套的完整产业生态。

项目的落地，将进一步赋能我县视觉智能、半导体、电子信息等产业赛道，吸引产业链上下游企业集聚，带动数字经济加速发展，为县域打造特色前沿产业集群注入强劲新动能。

“我们看中的是桐庐的区位优势和产业基础，但让我们真正安下心的，是这里的营商服务。”公司总经理夏晓亮表示，“从项目对接到选址落地，再到顺利开工，各部门主动靠前、全程跟进，精准帮助解决实际难题，让我们每一步都走得很踏实。”

未来，开发区将持续做好全周期跟踪服务，秉持“不叫不到、随叫随到、服务周到”的理念，以一流营商环境护航项目建设，高标准、高效率推进工程进度，力争早日竣工、早日投产、早日释放产能，为桐庐高质量发展再添“芯”动能。

记者 华睿 通讯员 许蔓菲