开发区半导体芯片项目开工

年产值可达15亿元

本报讯（见习记者  周小铃  记者  金黄璐敏）11月22日上午，总投资超10亿元的晨宸辰半导体芯片封装车间空调净化装修工程项目在桐庐经济开发区正式开工。

项目由晨宸辰科技有限公司投资。该公司深耕射频领域，基于自主知识产权的创新技术，以产品为导向，整合生态资源，以先进封装技术为价值收口，为客户提供完整的产品交付服务，主要产品包括含滤波器射频模组芯片、人工智能物联网模组芯片等，可广泛应用于5G通讯设备、移动智能终端、工业控制领域、智能白色家电、无线传输领域等。

晨宸辰科技有限公司董事长陈飞告诉记者，项目预计明年3月底完成无尘室装修，6月份正式达产，达产后年出货量可达6亿颗滤波器模组，产值15亿元。

桐庐经济开发区自整合提升以来，紧紧围绕高质量发展主线，高度聚焦产业发展赛道，始终将招商引资作为“一号工程”来抓，坚持招好商、招大商。今年7月，开发区主要领导带队赴扬州考察，8月邀请晨宸辰科技有限公司董事长陈飞一行来桐进行深入洽谈，9月13日签订关于无线通讯射频模组研发生产项目投资协议书。

接下去，开发区将持续优化各项保障工作，加强对接、跟踪服务，及时协调解决项目推进过程中的难点问题，确保项目早建成、早竣工、早达产，为县域高质量发展注入新动能。